友達光電將發動新一波觸控面板產品攻勢。為迎合行動裝置輕薄化設計趨勢，友達光電除已開始供應0.7毫米單片玻璃觸控方案(OGS)外，更計畫於下半年量產厚度僅0.55毫米以下的新一代OGS產品，藉由材料與製程的改善，進一步減少觸控面板厚度與重量，尤其適用於螢幕尺寸較大的平板裝置，為友達搶攻行動裝置觸控市場的重要武器。
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| 友達光電觸控產品事業單位協理暨總經理陳伯綸(右)表示，2012年為OGS觸控方案起飛元年，將吸引觸控面板廠爭相卡位。左為產品行銷處處長陳雨村 |
友達光電觸控產品事業單位協理暨總經理陳伯綸表示，平板裝置螢幕尺寸大，將成為最快採用OGS觸控方案的行動裝置，藉此減輕厚度與重量。目前，友達已開始供貨的OGS厚度為0.7毫米，相較於厚度1.1毫米的雙片玻璃(G/G)觸控方案，縮減約40%；今年下半年，厚度低於0.55毫米的OGS方案也可望問世。
至於重量方面，以10.1吋平板裝置為例，若採用友達開發的G/G觸控方案，重量約達150毫克，而改採OGS方案，則重量僅有85克，約減少40%。
友達光電觸控產品事業單位產品行銷處處長陳雨村指出，除供應的玻璃材料本身助力之外，友達光電亦搭配製程改造，藉此實現0.55毫米及以下的OGS觸控方案，預計至2013年OGS的生產技術將更臻成熟。
隨著OGS、內嵌式(In-cell)及On-cell觸控方案崛起，相對使得G/G和雙薄膜(G/F/F)觸控方案的市占受到衝擊。有鑑於此，2005年友達已展開OGS技術布局，現階段在克服貼合良率與強度的技術桎梏後，小尺寸至大尺寸的OGS觸控方案已開始供貨。
陳伯綸強調，2012年開始，G/G和G/F/F將會逐步式微，OGS、In-cell及On-cell將會取而代之成為觸控面板市場的主流，因此友達產品策略亦將改弦易轍，主力產品線將轉為側重在OGS、In-cell及On-cell的部署，預估至2013年友達的G/G產品線比重將會下調至50%以下。至於In-cell和On-cell量產時間目前尚未有時間表。
陳雨村提到，藉由製程微調與重工能力提升，友達OGS貼合良率已符合客戶要求，達85%；此外，亦透過先進後製程(Advanced Post Process, APP)消弭切割後強度衰減的弊病，現今強度已達500Mpa。目前友達每月OGS出貨量已達十幾萬片，主要係供貨非蘋果(Apple)陣營的平板裝置品牌商。
除智慧型手機與平板裝置外，隨著Windows 8將於下半年上市，預計將會帶動Ultrabook和筆記型電腦配備OGS的需求上揚。陳伯綸透露，不少品牌商已向友達提出需求，預計2013年第一季，筆記型電腦或Ultrabook即會導入OGS。
為卡位OGS市場商機，友達光電已緊鑼密鼓展開供應鏈布局。陳伯綸認為，由於OSG觸控方案切割後強度處理不易，容易導致外觀瑕疵，且須額外貼合防爆膜，因此對於供應鏈材料的掌握至關重要，須確保生產線每一環節的供貨無虞，才能順利掌控產量與品質。
此外，陳伯綸補充，有別於傳統的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)產業，觸控面板產業的客製化比重相當高，因此必須與客戶緊密合作，以了解客戶的規格要求，並提供更高彈性的方案。目前友達光電已有液晶面板搭配觸控模組，以及獨立觸控模組的方案可供客戶選擇。
